电子零部件加工-苏州市相城区黄桥亚创精密机械

超精密零件加工精度以纳米，甚至后面以原子单位(原子晶格距离为0.1～0.2纳米)为目标时，超精密零件切削加工方法已不能适应，---借助特种精密零件加工的方法，电子零部件加工，即应用化学能、电化学能、热能或电能等，使这些能量---原子间的联合能，从而去除工件外表的部分原子间的附着、联合或晶格变形，以达到超精密加工的目的。属于这类加工的有机械化学抛光、离子溅射和离子注入、电子束曝射、激光束加工、金属蒸镀和分子束外延等。

超精密零件加工方法的特点：对外表层物质去除或添加的量能够作极细微的控制。但是要获得超精密零件加工精度，电子零部件加工公司，仍有赖于精密的加工设备和准确的克制系统，并采用超精密掩膜作中介物。例如---规模集成电路的制版即使采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂（见光刻）举行曝射，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版---采用工作台定位精度---±0.01微米的超精密加工设备。