电子零部件加工-苏州市相城区黄桥亚创精密-零部件加工

机械零件加工定做基准先i行：机械零件加工一般多从精基准的加工开始，零部件加工，再以精基准定位加工其他表面。因此，选做基准的表面应安排在工艺过程起始工序---行加工，以便为后续工序提供精基准。例如轴类零件先加工两端中心孔，然后再以中心孔做为精基准，粗、精加工所有外圆表面。齿轮加工则先加工内孔及基准端面，再以内孔及端面做为精基准，粗、精加工齿形表面。

超精密零件加工方法的特点：对外表层物质去除或添加的量能够作极细微的控制。但是要获得超精密零件加工精度，仍有赖于精密的加工设备和准确的克制系统，并采用超精密掩膜作中介物。例如---规模集成电路的制版即使采用电子束对掩膜上的光致抗蚀剂（见光刻）举行曝射，使光致抗蚀剂的原子在电子撞击下直接聚合(或分解)，再用显影剂把聚合过的或未聚合过的部分溶解掉，制成掩膜。电子束曝射制版---采用工作台定位精度---±0.01微米的超精密加工设备。